FH是一款面向5V交流适配器的2A锂离子电池充电器。它是采用1.5MHz固定频率的同步降压型转换器，因此具有高达90%以上的充电效率，自身发热量极小。
FH包括完整的充电终止电路、自动再充电和一个精确度达±1%的4.2V预设充电电压，内部集成了防反灌保护、输出短路保护、芯片及电池温度保护等多种功能。
FH采用带散热片的SOP-8L或MSOP-8L封装，并且只需极少的外围元器件，因此能够被嵌入在手持式产品中，作为大容量电池的高效充电器。
电气特性●1.5MHz固定开关频率
●高达90%以上的输出效率
●最大2.5A输出电流
●无需防反灌电流二极管
●无需外置功率MOS管或续流二极管
●精度达到±1%的4.2V充电电压
●充电状态双输出、无电池和故障状态显示
●C/10充电终止
●待机模式下的供电电流为uA
●2.9V涓流充电
●软启动限制了浪涌电流
●电池温度监测功能
●输出短路保护功能
●采用8引脚SOP/MSOP封装
最大极限值●输入电源电压(Vcc):-0.3V~6.5V
●BAT:-0.3V~7.0V●LX:-0.3V~7.0V●VS:-0.3V~7.0V●NCHRG：-0.3V~8.0V●NSTDBY：-0.3V~8.0V●TS:-0.3V~8.0V●BAT短路持续时间：连续
●最大结温：℃
●工作环境温度范围：-40℃~85℃
●贮存温度范围：-65℃~℃
●引脚温度（焊接时间10秒）：℃
应用领域●移动电话
●平板电脑
●MP3、MP4多媒体播放器
●数码相机
●电子词典
●GPS手持定位通讯设备
●便携式设备、各种充电器
应用说明芯片的高效散热是保证芯片长时间维持较大充电电流的前提。
SOP/MSOP-8Pin封装的外形尺寸较小，出于对芯片的散热考虑，PC板的布局需特别注意。由此可以最大幅度的增加可使用的充电电流，这一点非常重要。用于耗散IC所产生的热量的散热通路从芯片至引线框架，并通过底部的散热片到达PC板铜面。PC板的铜箔作为IC的主要散热器，其面积要尽可能的宽阔，并向外延伸至较大的铜箔区域，以便将热量散播到周围环境中。
在PC放置过孔至内部层或背面层在改善充电器的总体热性能方面也是有显著效果，见图。在PC板FH位置，放置2.5*6.5mm的方形PAD作为FH的散热片，并且在PAD上放置4个1.2mm孔径、1.6mm孔间距的过孔作为散热孔。芯片焊接时将焊锡从PC背面层灌进，使FH底部自带散热片与PC板散热片有效连接，从而保证FH的高效散热。芯片的高效散热是保证芯片长时间维持较大充电电流的前提。
